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  • 邮箱：niujinyong@heyutech.cn
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请发送您的简历至邮箱zhangjunjian@heyutech.cn
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zhangjunjian@heyutech.cn
  • 职位名称
    工作地点
    薪资待遇
    招聘人数
    截止时间
  • 工业设计工程师
    面议
    人数不限
    无截止日期
    岗位职责:
    1.负责新产品外观造型设计及需求沟通，将概念设计转化为产品并最终量产；
    2.把控产品ID效果、质量、进度；
    3.建立产品PI设计规范，并形成差异化、符合品牌形象的PI设计规范；
    职位要求:
    1.设计、艺术类相关专业，本科以上学历，工业造型设计相关专业；
    2.扎实的草绘基础，精通一种三维建模和渲染软件；
    3.三年以上消费类产品造型设计经验，有较强的3D曲线、曲面设计能力；
    4.熟悉掌握塑胶产品加工工艺、结构设计基本技能者优先；
    5.责任心强，有良好的沟通能力、组织、协调能力，愿意接受挑战和承受工作压力；
    工作地点:
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
    在线提交
  • 项目经理
    面议
    人数不限
    无截止日期
    岗位职责:
    1.根据产品规划，分析产品需求，制定项目计划，推进项目开发，保证项目交付。
    2.项目过程中协调各项资源，组建团队，控制项目进度，跟踪风险；
    3.推动IPD流程与业务有效结合，提升管理效率；
    职位要求:
    1.本科及以上学历，熟悉智能硬件产品开发流程，有相关产品开发经验；
    2.具有三年以上项目管理经验，通过PMP认证优先；
    3.熟悉研发项目管理流程，熟悉CMMI研发体系，能够掌控项目流程，把控项目质量；
    4.良好的沟通/协调能力、风险评估能力、问题解决/推动能力，具备管理知识搭建、组织、激励团队等能力；
    5.具备较强的责任心和执行力，具备一定的抗压能力；
    工作地点:
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
    在线提交
  • 嵌入式软件工程师
    面议
    人数不限
    无截止日期
    岗位职责:
    1.完成产品嵌入式软件开发及调试；
    2.对接上下游部门，完成功能拉通及调试；
    3.协助产品导入量产；
    4.完成产品试产及量产过程中的bug解析及优化；
    职位要求:
    1.3-5年相关工作经验，本科及以上学历；
    2.精通C语言，熟悉UART、I2C、SPI等通信协议，有STM32等开发经验，能独立完成产品嵌入式软件开发；
    3.能看懂原理图，会基本硬件分析能力；
    4.接触过uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统者优先；
    5.会焊接，懂得使用示波器、逻辑分析仪者优先；
    6.了解过WiFi、BLE及OTA升级者优先；
    工作地点:
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
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  • 高级结构设计工程师
    面议
    人数不限
    无截止日期
    岗位职责:
    1.项目需求分析，编制产品总体设计方案，承担结构总体开发设计；
    2.2D和3D图纸的标准化输出；
    3.对接加工厂和模具厂，解决相关加工制造问题；
    4.研发样机组装、验证、产品化导入；
    5.解决产品结构相关的各类质量异常问题，提升产品的可制造性和可靠性；
    6.参与设备性能稳定性方面的分析与研究，设计实验，得出结论；
    职位要求:
    1.本科以上学历，机械设计与制造，机电一体化等相关专业；
    2.具备3年以上电子类产品整机结构设计工作经验；
    3.精通二维以及三维制图软件，具备良好的外观建模造型基础；
    4.熟悉机械加工，注塑，压铸，钣金成型工艺以及可制造性要求，并有一定的成本管控意识；
    5.熟悉各种机械结构以及相关原理并能良好的运用到产品设计中；
    6.有智能家居等产品开发经验者优先。
    工作地点:
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
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  • 硬件工程师
    面议
    人数不限
    无截止日期
    岗位职责:
    1.负责单板硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测；
    2.承担硬件方案选型评估，详细设计等设计文档撰写；
    3.配合生产、市场解决反馈问题和故障；
    4.对问题积极进行回溯，撰写案例，分享经验；
    5.遵照开发流程，积极推动项目按时完成；
    职位要求:
    1.熟悉嵌入式系统设计，常用的数字电路和模拟电路；
    2.对高速电路设计，传输线理论，时序分析，EMC有理解应用能力；
    3.能独立进行单板的原理图设计、调试，确保电路板可靠性；
    4.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
    5.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
    6.本科及以上学历，3年以上的硬件开发经验；
    7.有智能家居行业产品设计经验者优先；
    工作地点:
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
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  • 职位名称
    薪资待遇
    招聘人数
  • 工业设计工程师
    面议
    人数不限
    岗位职责:
    1.负责新产品外观造型设计及需求沟通，将概念设计转化为产品并最终量产；
    2.把控产品ID效果、质量、进度；
    3.建立产品PI设计规范，并形成差异化、符合品牌形象的PI设计规范；
    职位要求:
    1.设计、艺术类相关专业，本科以上学历，工业造型设计相关专业；
    2.扎实的草绘基础，精通一种三维建模和渲染软件；
    3.三年以上消费类产品造型设计经验，有较强的3D曲线、曲面设计能力；
    4.熟悉掌握塑胶产品加工工艺、结构设计基本技能者优先；
    5.责任心强，有良好的沟通能力、组织、协调能力，愿意接受挑战和承受工作压力；
    招聘人数:
    人数不限
    截止时间:
    无截止日期
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  • 项目经理
    面议
    人数不限
    岗位职责:
    1.根据产品规划，分析产品需求，制定项目计划，推进项目开发，保证项目交付。
    2.项目过程中协调各项资源，组建团队，控制项目进度，跟踪风险；
    3.推动IPD流程与业务有效结合，提升管理效率；
    职位要求:
    1.本科及以上学历，熟悉智能硬件产品开发流程，有相关产品开发经验；
    2.具有三年以上项目管理经验，通过PMP认证优先；
    3.熟悉研发项目管理流程，熟悉CMMI研发体系，能够掌控项目流程，把控项目质量；
    4.良好的沟通/协调能力、风险评估能力、问题解决/推动能力，具备管理知识搭建、组织、激励团队等能力；
    5.具备较强的责任心和执行力，具备一定的抗压能力；
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  • 嵌入式软件工程师
    面议
    人数不限
    岗位职责:
    1.完成产品嵌入式软件开发及调试；
    2.对接上下游部门，完成功能拉通及调试；
    3.协助产品导入量产；
    4.完成产品试产及量产过程中的bug解析及优化；
    职位要求:
    1.3-5年相关工作经验，本科及以上学历；
    2.精通C语言，熟悉UART、I2C、SPI等通信协议，有STM32等开发经验，能独立完成产品嵌入式软件开发；
    3.能看懂原理图，会基本硬件分析能力；
    4.接触过uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统者优先；
    5.会焊接，懂得使用示波器、逻辑分析仪者优先；
    6.了解过WiFi、BLE及OTA升级者优先；
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    人数不限
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    面议
    人数不限
    岗位职责:
    1.项目需求分析，编制产品总体设计方案，承担结构总体开发设计；
    2.2D和3D图纸的标准化输出；
    3.对接加工厂和模具厂，解决相关加工制造问题；
    4.研发样机组装、验证、产品化导入；
    5.解决产品结构相关的各类质量异常问题，提升产品的可制造性和可靠性；
    6.参与设备性能稳定性方面的分析与研究，设计实验，得出结论；
    职位要求:
    1.本科以上学历，机械设计与制造，机电一体化等相关专业；
    2.具备3年以上电子类产品整机结构设计工作经验；
    3.精通二维以及三维制图软件，具备良好的外观建模造型基础；
    4.熟悉机械加工，注塑，压铸，钣金成型工艺以及可制造性要求，并有一定的成本管控意识；
    5.熟悉各种机械结构以及相关原理并能良好的运用到产品设计中；
    6.有智能家居等产品开发经验者优先。
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    1.负责单板硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测；
    2.承担硬件方案选型评估，详细设计等设计文档撰写；
    3.配合生产、市场解决反馈问题和故障；
    4.对问题积极进行回溯，撰写案例，分享经验；
    5.遵照开发流程，积极推动项目按时完成；
    职位要求:
    1.熟悉嵌入式系统设计，常用的数字电路和模拟电路；
    2.对高速电路设计，传输线理论，时序分析，EMC有理解应用能力；
    3.能独立进行单板的原理图设计、调试，确保电路板可靠性；
    4.具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
    5.能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书；
    6.本科及以上学历，3年以上的硬件开发经验；
    7.有智能家居行业产品设计经验者优先；
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